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貼片機元件偏移改善报告.ppt

约42页 | 编号:10-130037|PPT格式展开

貼片機元件偏移改善报告,根據對smt不良做分析可以看出,零件偏移為最主要的不良,所以選擇零件偏移作為此次田口改善題目.
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内容介绍

根據對SMT不良做分析可以看出,零件偏移為最主要的不良,所以選擇
零件偏移作為此次田口改善題目.

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